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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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据Gartner数据，2018年全球半导体市场规模4746.31亿美元，年增12.5%，但全球存储器市场规模相较于2017年成长大幅放缓，三星凭借在半导体市场的优势以营收736.49亿美元，居冠。
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